[实用新型]一种用于无铅焊锡膏的存储装置有效

专利信息
申请号: 202020533182.X 申请日: 2020-04-13
公开(公告)号: CN212557666U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 戴爱斌;邓勇;陈秋歌 申请(专利权)人: 江苏广昇新材料有限公司
主分类号: B65D88/68 分类号: B65D88/68;B65D88/54;B65G69/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223800 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于无铅焊锡膏的存储装置,包括壳体,所述壳体的下表面四周边缘位置均垂直固定安装有立柱,且壳体的底部焊接有料斗,所述壳体的前表面中间位置固定安装有机柜,且机柜的前表面固定安装有操作面板,所述机柜的内部固定安装有温控模块,所述壳体的上表面中间位置开设有板槽,且壳体的顶部开设有通腔,所述壳体的一侧外壁中间位置固定安装有电机,且壳体的另一侧中间位置固定安装有导套,所述电机通过壳体的一侧壁中间位置垂直活动安装有转轴,本实用新型所达到的有益效果是:设有翻转结构对无铅焊锡膏进行搅拌,避免粘接的情况,同时,可进行挤压出料以刮除内壁和翻转部件表面的焊锡膏,提高出料率。
搜索关键词: 一种 用于 焊锡膏 存储 装置
【主权项】:
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