[实用新型]一种硅片花篮抓取转运装置有效
申请号: | 202020534492.3 | 申请日: | 2020-04-13 |
公开(公告)号: | CN211507591U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 李伟;戴磊;王波波;吴斌华;夏康;蓝希旺 | 申请(专利权)人: | 中赣新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人: | 程嘉炜 |
地址: | 335000 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种硅片花篮抓取转运装置,包括底座,所述底座的顶端设置有硅片篮,所述底座的一侧固定连接有转动座,所述转动座的顶端中心处转动连接有气压缸,所述气压缸的顶端固定连接有转运辊,所述转运辊的中心处转动连接有转动杆,所述转运辊的两侧滑动连接有多个挂接杆,所述转运辊的顶端固定连接有伸缩电机,所述伸缩电机转轴与转动杆固定连接,所述转动杆的两侧固定连接有第一连杆,两侧所述第一连杆背离转动杆的位置转动连接有第二连杆,通过设置转运电机、转运辊、以及气压缸,通过气压缸将硅片篮顶起,之后通过转运电机驱动转运辊进行转运,转运过程更加的便捷,满载的硅片篮可以与空载硅片篮直接交换,增加转运效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 花篮 抓取 转运 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造