[实用新型]一种全自动式晶圆片研磨设备有效
| 申请号： | 202020539615.2 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN211967116U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 周鹏程;戚孝峰 | 申请（专利权）人： | 争丰半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B08B3/02;B08B11/00;B08B11/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 俞光明 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区相城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种全自动式晶圆片研磨设备，其包括机体，机体上设置有研磨机构，研磨机构上连接有研磨盘，研磨盘的下方设置有晶圆片研磨放置盘，晶圆片研磨放置盘与机体连接，机体的一侧设置有工作台，工作台上设置有晶圆片放置料盘，工作台上连接有机械臂，机械臂上连接有取料机构。本实用新型在对晶圆片进行研磨的时候，机械臂带动取料机构进行移动，能够实现晶圆片的自动上料和自动下料，同时机械臂能够将晶圆片输送至清洗机构中，实现对晶圆片的自动清洗，进而实现对晶圆片的自动研磨清洗，在研磨清洗的过程中不需要工作人员手动转移晶圆片，从而能够降低工作人员的工作强度，提高晶圆片加工的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 式晶圆片 研磨 设备 | ||
【主权项】：
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