[实用新型]一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构有效
| 申请号： | 202020539658.0 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN212062650U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 吴奎;陈荣达 | 申请（专利权）人： | 苏州艾福电子通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P7/10 | 分类号： | H01P7/10;H01P1/20 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 康进广 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构，包括陶瓷介质谐振器，所述陶瓷介质谐振器的顶端开设有两个调试孔，所述陶瓷介质谐振器的内部开设有耦合通孔，所述耦合通孔位于两个调试孔之间，所述耦合通孔自上而下分为第一负耦合孔和第二负耦合孔以及第三负耦合孔，所述第二负耦合孔与第三负耦合孔的连接处设有去银层。在安装陶瓷波导滤波器时，由于本实用新型的第三负耦合孔和第二负耦合孔的连接处设置有圆形的去银层，使得无需在PCB板上进行打孔，解决了去铜无避让问题，降低了生产成本，本实用新型通过设置阶梯状的第一负耦合孔和第二负耦合孔以及第三负耦合孔，解决了陶瓷波导滤波器难实现电容耦合的问题，提升对近端频率抑制的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 打孔 陶瓷 波导 耦合 结构 | ||
【主权项】：
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