[实用新型]半导体制冷除湿装置有效

专利信息
申请号: 202020550223.6 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN211977075U 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 邵济舟;伍超;龚文忠;张娟娟;方劼;李丽娟;白晓宇 申请(专利权)人: 中国铁建重工集团股份有限公司
主分类号: F24F3/14 分类号: F24F3/14;F24F11/89;F24F13/20;F24F13/22;F24H3/04;F24H9/00;F25B21/04;F25B29/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 孔祥贵
地址: 410100 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种半导体制冷除湿装置,包括壳体,壳体内包括由半导体制冷片分隔出的冷腔和热腔,壳体上贯穿设有与热腔连通的热腔进风口、与热腔连通的出风口以及与冷腔连通的冷腔进风口,冷腔内设有固定于半导体制冷片的冷端吸热翅片,热腔内设有固定于半导体制冷片的热端放热翅片,热腔内设有吹风风扇,半导体制冷片上设有连通冷腔和热腔的冷热腔连通孔,冷热腔连通孔上设有用于打开或密封冷热腔连通孔的控制阀门,控制阀门电连接外置于壳体的切换开关。通过控制阀门以及冷热腔连通孔的设置,冷腔与热腔连通可实现除湿,冷腔与热腔隔断后可利用气体仅在热腔中流通以有效加热,使半导体制冷除湿装置可在除湿和加热两种功能之间进行切换。
搜索关键词: 半导体 制冷 除湿 装置
【主权项】:
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