[实用新型]半导体制冷除湿装置有效
申请号: | 202020550223.6 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN211977075U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 邵济舟;伍超;龚文忠;张娟娟;方劼;李丽娟;白晓宇 | 申请(专利权)人: | 中国铁建重工集团股份有限公司 |
主分类号: | F24F3/14 | 分类号: | F24F3/14;F24F11/89;F24F13/20;F24F13/22;F24H3/04;F24H9/00;F25B21/04;F25B29/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 孔祥贵 |
地址: | 410100 湖南省长*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体制冷除湿装置,包括壳体,壳体内包括由半导体制冷片分隔出的冷腔和热腔,壳体上贯穿设有与热腔连通的热腔进风口、与热腔连通的出风口以及与冷腔连通的冷腔进风口,冷腔内设有固定于半导体制冷片的冷端吸热翅片,热腔内设有固定于半导体制冷片的热端放热翅片,热腔内设有吹风风扇,半导体制冷片上设有连通冷腔和热腔的冷热腔连通孔,冷热腔连通孔上设有用于打开或密封冷热腔连通孔的控制阀门,控制阀门电连接外置于壳体的切换开关。通过控制阀门以及冷热腔连通孔的设置,冷腔与热腔连通可实现除湿,冷腔与热腔隔断后可利用气体仅在热腔中流通以有效加热,使半导体制冷除湿装置可在除湿和加热两种功能之间进行切换。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制冷 除湿 装置 | ||
【主权项】:
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