[实用新型]微型阵列穿芯电容有效
申请号: | 202020552643.8 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN211879239U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 郑朝勇;叶斌 | 申请(专利权)人: | 福建欧中电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/224 | 分类号: | H01G4/224;H01G4/38 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 陆帅;蔡学俊 |
地址: | 350008 福建省福州市仓山区盖*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种微型阵列穿芯电容,包括条形的壳体,壳体内部沿其长度方向分布有若干个用以容纳盘状芯片的空腔,盘状芯片中部穿设的导针两端均穿出空腔后位于壳体外部,空腔与盘状芯片之间经环氧树脂填充层密封。该微型阵列穿芯电容的结构简单。 | ||
搜索关键词: | 微型 阵列 电容 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建欧中电子有限公司,未经福建欧中电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020552643.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:有助于刹车片散热的汽车轮毂
- 下一篇:烧结混料机烟气超低排放装置