[实用新型]一种晶圆封装电镀铜的阳极盒有效
| 申请号： | 202020558749.9 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN212199456U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 刘恒奎;谷建华 | 申请（专利权）人： | 江苏矽智半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/12 | 分类号： | C25D17/12;C25D7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆封装电镀铜的阳极盒，包括底座，所述底座的内部中间位置设置有安装柱，所述安装柱上且位于所述底座内设置有钛板，所述安装柱上且位于所述钛板的上方设置有阳极，所述安装柱上且位于所述阳极的顶端设置有与其相配合的阳极布，所述安装柱上且位于所述阳极布的顶端设置有螺母，所述底座的顶端设置有与其相配合的顶盖，所述底座的一侧开设有通孔，所述通孔内设置有驱动机构，所述驱动机构的一侧且位于所述底座内设置有动力机构；其中，所述驱动机构包括横向设置在所述通孔内的连接机构，所述连接机构上设置有转动机构。有益效果：从而能够将阳极泥进行很好的清理，进而便于工作人员的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 镀铜 阳极 | ||
【主权项】：
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