[实用新型]一种制造电子芯片的插接装置有效
申请号: | 202020591126.1 | 申请日: | 2020-04-20 |
公开(公告)号: | CN211743511U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 黄道枢 | 申请(专利权)人: | 宁波舸硅电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/514 | 分类号: | H01R13/514;H01R13/512;H01R13/633;H01R33/76;G01R1/04 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 赵志鹏 |
地址: | 315632 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种制造电子芯片的插接装置,包括第一芯片插座,所述第一芯片插座顶端中部对称开设有定位孔,所述第一芯片插座底端两侧对称焊接有螺纹套管,所述螺纹套管内壁中部转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆外表面底部套接有轴承,所述轴承底端中部焊接有底座,所述底座顶端中部固定安装有气缸,所述气缸顶端中部固定安装有移动板,通过气缸、移动板、定位柱、插接槽、立柱、圆盘、套管和T型槽,能够便于对第一芯片插座内部卡接的芯片进行拿取,降低了第一芯片插座内部卡接芯片的拿取难度,进而节约了芯片拿取时所需要的时间,从而增加了工作人员拿取芯片的效率,同时该方式操作简单,使用方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 制造 电子 芯片 插接 装置 | ||
【主权项】:
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