[实用新型]一种用于湿法腐蚀晶片的装置有效
| 申请号： | 202020593567.5 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN211578722U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 杨志勇;单庆喜;刘芳亮;景豪杰 | 申请（专利权）人： | 扬州思普尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 范国刚 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于湿法腐蚀晶片的装置，包括一种用于湿法腐蚀晶片的装置包括箱体，所述箱体内部底端安装有浸泡箱，所述浸泡箱内壁底端两侧均滑动连接有滑块，所述浸泡箱侧面底端活动贯穿有第一丝杆，所述滑块顶端铰接有支撑杆，所述第二丝杆顶端焊接有齿头，通过电机的正反转来带动第一丝杆正反转动，从而使两侧的滑块相向或背向运动，从而通过支撑杆的作用带动活动板上下进行往复运动，由于活动板螺纹套接在第二丝杆上，从而使第二丝杆转动，从而通过齿头带动固定盘进行转动，从而便于晶体在浸泡箱内浸泡过程中反复转动，提高了晶体与腐蚀液的接触频率且使腐蚀液得到搅拌，提高晶片的腐蚀效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 湿法 腐蚀 晶片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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