[实用新型]一种多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板有效
| 申请号： | 202020594200.5 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN211480010U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 吕冠军;王启华;任明方;罗华伟 | 申请（专利权）人： | 宁波南海泰格尔陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 王立民;曾晨 |
| 地址： | 315511 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板，在底层氧化铝陶瓷板的上表面设置有多个用于放置电子器件的第一电子器件腔室及第一导线槽；在底层氧化铝陶瓷板的下表面设置有向四周延伸的下封装挡板；顶层氧化铝陶瓷板为平板结构，自顶层氧化铝陶瓷板的上表面设置有向四周延伸的上封装挡板；上封装挡板、下封装挡板、底层氧化铝陶瓷板的外侧壁及顶层氧化铝陶瓷板的外侧壁组成封装凹槽。本技术方案，避免了带电子器件烧结工序，不会对电子器件本身因为高温导致的热损害或电子器件内部晶粒在高温下的生长等影响到电子器件的性能，并且制备工艺简单，使用方便，能够有效的提高氧化铝陶瓷的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 氧化铝陶瓷 多层 | ||
【主权项】：
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