[实用新型]半导体空调有效
| 申请号： | 202020600902.X | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN212081529U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 曾才周;薛寒冬;谢有富;郭跃新;邓朝国 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F13/30;F25B21/02;F28D21/00 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 刘新桐;廉振保 |
| 地址： | 519070 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种半导体空调。该半导体空调包括空调壳体换热结构组件。空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口，空调壳体内形成与热风出口相连的热气流通道。换热结构组件包括散热换热结构、散冷换热结构和半导体制冷片。散热换热结构上形成有散热流道，散热流道的延伸方向与回风口的进风方向相一致。采用本实用新型的技术方案，可以让回风口进入的气流对散热流道进行直吹，提高散热流道中的风速，使得散热换热结构可以更高效的对半导体制冷片进行散热，提高半导体制冷片的制冷效率，从而提高半导体空调的制冷效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 空调 | ||
【主权项】：
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