[实用新型]一种晶圆冷却卡盘有效
申请号: | 202020602418.0 | 申请日: | 2020-04-21 |
公开(公告)号: | CN211529929U | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 王蜀豫 | 申请(专利权)人: | 杭州晶通科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 张超 |
地址: | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆冷却卡盘,包括圆形的卡盘本体,在圆心位置有进气孔,在卡盘本体上靠近圆心的位置设置有聚流环,聚流环的外壁延伸出六个等角度分隔的分隔壁,将卡盘本体分隔为6个分隔区,分隔壁延伸至卡盘本体的边缘,在相邻的两个分隔壁间的聚流环上有导流孔,在三个两两不相邻的分隔区的卡盘本体上均有至少一个顶针孔,其余的三个分隔区的卡盘本体上均有真空吸盘,真空吸盘连接到同一个抽真空机。采用实用新型的设计方案,通过顶针的垂直运动接收/输送晶圆,通过真空吸盘进行晶圆的吸附和固定,通过三点一个平面的形式,使得变形的晶圆也能够被完全固定,并通过分隔区的配合,使得冷却气体流速变大,降温变快。 | ||
搜索关键词: | 一种 冷却 卡盘 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州晶通科技有限公司,未经杭州晶通科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020602418.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种门禁专用控制器
- 下一篇:一种电厂高压电气设备集中布置结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造