[实用新型]一种贴片式LED封装座

摘要

本实用新型公开了一种贴片式LED封装座，涉及贴片式LED领域，包括支架主体以及至少两个固设于该支架主体的电极板，支架主体设有灯槽，电极板的一端延伸并裸露于灯槽内底面，另一端延伸至支架主体外侧，形成焊接部；还包括至少两导电片，该导电片的一端固定连接于焊接部的上端面，另一端悬空设置于焊接部的上方，焊接部在导电片的竖直投影面积内设有至少一通孔。将焊接部焊接于电路板时，锡除了会与焊接部的下端面相接触以外，部分锡在熔化状态时会填充入通孔，并堆积在电极板与导电片之间的间隙内，从而将焊接部更好的固定焊接与电路板，保证良好的电连接。导电片可以避免过量锡经通孔流至焊接部，还可以增大导电接触面积。