[实用新型]一种多层组合结构的器官芯片有效
| 申请号： | 202020614725.0 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN212404120U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 魏文博;王丽;王南;冯可 | 申请（专利权）人： | 苏州济研生物医药科技有限公司 |
| 主分类号： | C12M3/00 | 分类号： | C12M3/00;C12M3/06;B01L3/00 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 石磊 |
| 地址： | 215425 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于器官芯片领域，具体公开了一种多层组合结构的器官芯片，所述器官芯片由下往上至少包含三层组合结构，包括底层基底结构（100），至少数量为1的第一中间层（300）和顶层盖子结构（200），可以进行多器官细胞接种，底层和中间层可以单独进行细胞接种与短期静态培养。待细胞粘附生长后，将底层、中间层、顶层盖子进行组合，并在层与层中间形成独立的培养腔室，可以对每个腔室进行动态灌流培养，同时每个腔室间可以通过多孔膜进行物质交换。可以应用生物医学、新药研发、毒理学等领域的研究工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 组合 结构 器官 芯片 | ||
【主权项】：
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