[实用新型]一种抗干扰异步修调封装测试用探针头及关键机构有效
申请号: | 202020616392.5 | 申请日: | 2020-04-22 |
公开(公告)号: | CN211578700U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 赵梁玉;于海超;周明 | 申请(专利权)人: | 强一半导体(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/067 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种抗干扰异步修调封装测试用探针头,包括连接头、探针、三爪探针、四爪探针、孔位缓冲机构和探针卡紧机构,其所述连接头的左端固定设置有拧环,而连接头固定在拧环的右端表面上,拆装式的探针、三爪探针和四爪探针可以方便使用时方便进行拆卸更换不同类型的探针从而使测试过程更加的方便,而缓冲弹簧和缓冲管将在探针用力的时候收进缓冲管内部,防止晶圆和探针受损,安装针套和防干扰层为修调晶圆和测试时遇到外界的干扰包括静电、电磁场、导电、电磁波、金属辐射等一些能影响测试精确度的因素进行隔离,从而提高精确度保证测试的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 抗干扰 异步 封装 测试 探针 关键 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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