[实用新型]多功能BGA芯片植珠植锡焊台

摘要

本实用新型提供了一种多功能BGA芯片植珠植锡焊台，长方形梯形台座上面开有长形滑槽跑道，在跑道上设有固定夹齿、移动夹齿，两个固定L形压刀、两个移动L形压刀组成两个大小可调的F形压刀，两个F形压刀再合并组成一个大小可调的口子形压刀、右边设两个长方形梯形刀柄，调节两个锥形螺杆上的两个圆柱手柄来压紧BGA芯片和植珠植锡钢网。两个F形压刀经圆轴两头的两个圆柱、两个弹簧经两个带帽螺杆连接到长方形梯形台座上。长形滑槽跑道下面设凸形夹齿移动座、螺杆、螺杆安装座、螺杆安装挡板和另设的长方形托盘。长方形梯形台座右边的底部设长方形凹形定位座和两头设两个弹簧两个固定臂和底部左边一字型排列开有16个定位窝。