[实用新型]一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块有效
| 申请号： | 202020619145.0 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN211981763U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 施健媛;王国勇;吕壮志;卢伟;应维虎 | 申请（专利权）人： | 浙江固驰电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M7/04 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 王丰毅 |
| 地址： | 321402 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型针对现有技术中二极管芯片和连接铜层通过跳线焊接连接时会产生拉力，以及跳线数量多的问题，提供一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，属于半导体整流技术领域，包括底板，底板上固定连接有陶瓷覆铜板，所述陶瓷覆铜板包括陶瓷基板以及五片固定连接在陶瓷基板上的铜箔片，每个铜箔片上固定连接有一个引出电极；第一铜箔片上固定连接有三个二极管芯片，第二铜箔片、第三铜箔片、第四铜箔片上分别固定连接有一个二极管芯片；第一铜箔片上的三个二极管芯片分别和第二铜箔片、第三铜箔片、第四铜箔片通过连桥一一对应连接；第二铜箔片、第三铜箔片、第四铜箔片上的二极管芯片和第五铜箔片通过设置连续折弯连桥串联连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连续 折弯 接连 结构 三相 整流 模块 | ||
【主权项】：
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