[实用新型]一种高精度激光二极管外壳封装管座有效
申请号: | 202020620801.9 | 申请日: | 2020-04-22 |
公开(公告)号: | CN211929888U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 张永刚;郭丽彬 | 申请(专利权)人: | 天津市光纳电子科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 301702 天津市武清区京津电*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型实施例提供了一种高精度激光二极管外壳封装管座,解决了现有技术中将采用塑封封装时,管座收到应力将应力传递给发光芯片,降低发光芯片的使用寿命的技术问题。本实用新型实施例提供的一种高精度激光二极管外壳封装管座通过在包覆层外面设置一层应力释放层,当采用塑封封装时,管座收到应力在向下传递的过程中,应力释放层以及柔性包覆层将应力逐渐释放,从而使得应力传递到发光芯片时,应力已经很小,降低了应力对发光芯片的损害,进而延长了发光芯片的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 高精度 激光二极管 外壳 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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