[实用新型]一种用于半导体测试的晶片作表面清理装置有效
申请号: | 202020624465.5 | 申请日: | 2020-04-23 |
公开(公告)号: | CN212883677U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 曹镭 | 申请(专利权)人: | 浙江金连接科技有限公司 |
主分类号: | B08B1/02 | 分类号: | B08B1/02;B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 张淼 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴市经济*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于半导体测试的晶片作表面清理装置,包括工作台,所述工作台底部两侧均固定连接有支撑板,所述工作台顶部两侧均固定连接有挡板,所述工作台顶部于两个挡板之间放置有过滤网,两个所述挡板之间固定连接有横杆,所述横杆外活动套设有套管,所述套管顶部固定连接有蓄水箱,所述蓄水箱两侧底部均固定连接有排水管,所述排水管底部固定连接有喷淋管道,所述套管底部固定连接有电动推杆,所述电动推杆底部于两个喷淋管道下方固定连接有毛刷板,所述毛刷板底部设有刷毛,所述毛刷板上开设有多个漏孔。本实用新型能在清理的同时使用清洗液冲洗,清理效果好,便于晶片的固定,清理时稳定不晃动,提高清理的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 测试 晶片 表面 清理 装置 | ||
【主权项】:
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