[实用新型]集成封装LED显示面板有效
申请号: | 202020626190.9 | 申请日: | 2020-04-23 |
公开(公告)号: | CN212277196U | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 梁青;胡志军 | 申请(专利权)人: | 深圳韦侨顺光电有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 夏龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种集成封装LED显示面板,包括集成封装电路板,所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠和至少一个驱动IC裸晶封装,所述集成封装灯珠包括LED裸晶芯片和灯珠封装胶体,所述驱动IC裸晶封装包括驱动IC裸晶芯片和驱动封装胶体,所述驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片分别与集成封装电路板电连接,所述驱动IC裸晶芯片与至少两个LED裸晶芯片电连接,所述灯珠封装胶体将LED裸晶芯片进行封装,所述驱动封装胶体将驱动IC裸晶芯片进行封装。本实用新型提供的集成封装LED显示面板,多功能高集成化,无支架引脚灯驱合一同板布置集成封装,使得LED显示面板减少电路设计层数、生产工艺简单高效,从而降低产品成本,价格更低。 | ||
搜索关键词: | 集成 封装 led 显示 面板 | ||
【主权项】:
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