[实用新型]集成封装LED显示面板有效

专利信息
申请号: 202020626190.9 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN212277196U 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 梁青;胡志军 申请(专利权)人: 深圳韦侨顺光电有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
代理公司: 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 代理人: 夏龙
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成封装LED显示面板,包括集成封装电路板,所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠和至少一个驱动IC裸晶封装,所述集成封装灯珠包括LED裸晶芯片和灯珠封装胶体,所述驱动IC裸晶封装包括驱动IC裸晶芯片和驱动封装胶体,所述驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片分别与集成封装电路板电连接,所述驱动IC裸晶芯片与至少两个LED裸晶芯片电连接,所述灯珠封装胶体将LED裸晶芯片进行封装,所述驱动封装胶体将驱动IC裸晶芯片进行封装。本实用新型提供的集成封装LED显示面板,多功能高集成化,无支架引脚灯驱合一同板布置集成封装,使得LED显示面板减少电路设计层数、生产工艺简单高效,从而降低产品成本,价格更低。
搜索关键词: 集成 封装 led 显示 面板
【主权项】:
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