[实用新型]一种PCB板的热压装置有效

专利信息
申请号: 202020631343.9 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN211831360U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 许志斌 申请(专利权)人: 苏州工业园区胜福科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 代理人: 黄胡生
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及PCB板加工技术领域,具体涉及一种PCB板的热压装置,包括底座、设置在底座上的热压部件以及设置在所述热压部件两侧的运输部件,用于将原料运输至所述热压部件中和将所述热压部件中成型的PCB板运输走;所述热压部件包括升降气缸、拉力传感器、热压头、下模以及加热组件;所述升降气缸设置在底座上方,其活塞杆连接于所述拉力传感器,所述拉力传感器下方连接有所述热压头,所述下模设置在所述底座上且处于所述热压头的正下方,所述热压头和所述下模中分别设有所述加热组件。运输部件自动将原料运输至热压部件中,通过热压部件压制成PCB板,再通过运输部件将PCB板运输走,取代了人工手动叠放,从而使本实用新型装置具有安全系数高、工作效率强等优点。
搜索关键词: 一种 pcb 热压 装置
【主权项】:
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