[实用新型]一种半导体晶片钻孔用直槽PCD钻头有效
| 申请号： | 202020632147.3 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN212170918U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张金贤;石锡祥 | 申请（专利权）人： | 厦门厦芝科技工具有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B24B5/50;B24B5/48;B24B5/35 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 戚东升 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体晶片钻孔用直槽PCD钻头，包括由延长杆与PCD复合材质的钻针组合形成的钻杆，钻杆上开设有排屑用的直槽，且钻针的端部形成有先端角。本实用新型在钻杆上开设排屑用的直槽，使用直槽代替传统PCD钻头中的螺旋状的排屑槽，因此在对半导体晶片进行钻孔时，钻头磨削半导体晶片过程中所产生的细腻粉屑能顺畅地通过直槽排出孔外而不会粘粘在槽内造成堵塞及影响散热以利于钻孔作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 钻孔 用直槽 pcd 钻头 | ||
【主权项】：
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