[实用新型]芯片结构及手机和电子产品有效
| 申请号： | 202020633049.1 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN211788974U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王林 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 蔡光仟 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片结构，包括芯片和基板，所述芯片的下表面和所述基板的上表面之间通过胶粘合，所述芯片的下表面于对应所述基板的四周位置形成缺口，使所述芯片的下表面和所述基板的上表面之间于对应所述基板的四周位置形成外扩的进胶口，所述胶通过所述外扩的进胶口进入所述芯片的下表面和所述基板的上表面之间的间隙内。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 手机 电子产品 | ||
【主权项】：
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