[实用新型]一种金铂扩散舟有效
申请号: | 202020637978.X | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN211507587U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 魏兴政;高飞 | 申请(专利权)人: | 济南兰星电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人: | 庞庆芳 |
地址: | 250200 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提出一种金铂扩散舟,包括舟底板和硅片固定件,舟底板的一端设置有挂孔,舟底板上设置有多组硅片固定件,硅片固定件包括两对顶头和两对分档杆,顶头的中心转动设置有螺柱,分档杆靠近舟底板的边缘设置,舟底板上设置有舟头板和护板,护板上均匀分布有若干个散气孔,舟底板上介于一对舟头板之间设置有挂孔,舟底板上介于每对顶头之间设置有底孔,舟底板的底部均匀设置有若干个球状凸头。本实用新型具有层叠排舟和分段排舟两种排舟方式,气体流通效果较好,有利于提高硅片扩散质量;本装置的顶头支撑高度以及分档杆间距均可合理调整,利用率较高,设计合理,结构简单,适合大规模推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 扩散 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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