[实用新型]一种解复用器芯片组件耦合封装结构有效
| 申请号： | 202020639453.X | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN211878228U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张佳伟;刘权 | 申请（专利权）人： | 苏州伽蓝致远电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/293 | 分类号： | G02B6/293;G02B6/32;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 祁云珊 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种解复用器芯片组件耦合封装结构，包括光纤尾纤组件、光纤毛细管、解复用器元件、光线聚焦组件，所述解复用器元件包括解复用器芯片及设置于解复用器芯片表面的玻璃盖片，所述解复用器元件的反射端面研磨抛光成倾斜反射端面，所述玻璃盖片作为保护层以提高解复用器芯片的倾斜反射端面的研磨抛光合格率，所述玻璃盖片上设有位于解复用器芯片的输出光线路径上的光线聚焦组件，所述光纤尾纤组件通过光纤毛细管与解复用器芯片耦合对应连接；其提高了解复用器芯片研磨抛光的合格率，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解复用器 芯片 组件 耦合 封装 结构 | ||
【主权项】：
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