[实用新型]可用于微转移的微元件及显示装置有效
| 申请号： | 202020644813.5 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN212182269U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 江方;柯志杰;艾国齐;吴双;冯妍雪 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L27/15;G09F9/33 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361001 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了可用于微转移的微元件及显示装置，其各所述LED芯粒倒挂悬空于所述未掺杂型半导体层的第一表面且通过沟槽相互隔离，各所述LED芯粒包括外延层及位于所述外延层朝向所述支撑衬底一侧的第一电极和第二电极；所述键合层设置于所述支撑衬底的表面并嵌入所述沟槽与所述未掺杂型半导体层形成连接，且所述键合层与各所述LED芯粒具有空气间隙；所述未掺杂型半导体层的第二表面设有若干个图形化区域，所述图形化区域作为微转移工艺的锚锭，在后续的转移工艺时，使得转印设备仅需要拉断锚锭与LED芯粒的连接即可实现LED芯粒的转印；同时还可避免锚锭对所述倒装LED芯粒的遮光。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 转移 元件 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
