[实用新型]一种高效多功能半导体晶片清洗装置有效
申请号: | 202020647266.6 | 申请日: | 2020-04-26 |
公开(公告)号: | CN211788933U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 成都富源华能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 何艳娥 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种高效多功能半导体晶片清洗装置,涉及半导体材料技术领域。本实用新型包括底座,所述底座的上表面固定连接有液压缸和箱体,液压缸的伸缩杆固定连接有活动杆件,活动杆件固定连接有升降板,升降板的上表面固定连接有电机一,电机一的旋转轴固定连接有顶板,顶板固定连接有连接壳,连接壳固定连接有底板,顶板固定连接有电机二,电机二转动连接有若干旋转轴,旋转轴固定连接有放置架。本实用新型通过液压缸带动升降板的上下移动和电机一的旋转带动底板的转动,从而实现放置架的升降和圆周移动,以达到将放置架上的半导体晶片在不同的清洗剂中进行清洗并且干燥,能够极大的提高清洗的效率和清洗的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 多功能 半导体 晶片 清洗 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造