[实用新型]一种电镀层退除装置有效
| 申请号： | 202020647546.7 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN212175049U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张可龙;张鸿元;张子晨;张诗绮 | 申请（专利权）人： | 广东鸿泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/30 | 分类号： | C23F1/30;C23F1/08;C23F1/46;C25C1/14;H05K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及金属表面处理领域，尤其是一种电镀层退除装置，包括退锡槽和电解槽，所述退锡槽放置有电路板固定装置，所述退锡槽与电解槽通过输送管道连接，所述退锡槽设置有加料口，所述电解槽设置有阳极和阴极，所述阳极和所述阴极之间设置有离子膜。本实用新型具有以下有益效果：采用烷基磺酸溶液作为退镀液，退镀后的废液输送至电解槽阳极处电解，电解槽阴极生成金属锡，电解反应副产物为水，本装置退锡流程简单，成本低，反应产物能够直接再次利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀层 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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