[实用新型]具沉积层的封装结构有效
| 申请号： | 202020666930.1 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN211700327U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 陈宗庆 | 申请（专利权）人： | 扬州艾笛森光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 225000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种具沉积层的封装结构包含支撑座、发光源与低温沉积层。支撑座其内具有凹槽。发光源位于支撑座的凹槽中。低温沉积层覆盖发光源，且低温沉积层为无机层。低温沉积层可作为发光源的保护层，可取代在传统支撑座上部设置玻璃盖板的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积 封装 结构 | ||
【主权项】：
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