[实用新型]一种用于检测半导体的设备及关键结构有效
申请号: | 202020673887.1 | 申请日: | 2020-04-28 |
公开(公告)号: | CN212229092U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 于海超;赵梁玉;周明;刘明星 | 申请(专利权)人: | 强一半导体(苏州)有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/067;G01R1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于检测半导体的设备及关键结构,所述设备包括检测台、运输带、外观检测仪、翻转装置、转向辊、皮带、转辊、翻转轮、支架、刷子、电气检测仪、电磁铁、衔铁、复位弹簧、连杆、探针卡、缓冲弹簧、压杆、导引板、转向板、电机一和收集框;所述关键结构包括运输机构、检测机构和收集机构。本实用新型结构简单,检测迅速,通过翻转装置的设置能够对半导体进行翻转,并能对半导体进行双面的检查,避免半导体检测不全面的问题,提高固检测的全面性;通过电磁铁和探针卡的设置,对半导体进行电气测试,提高检测的便利性,后侧的收集框可方便的进行分类,方便下一步操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 检测 半导体 设备 关键 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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