[实用新型]电子芯片包装条传输装置有效
申请号: | 202020673911.1 | 申请日: | 2020-04-28 |
公开(公告)号: | CN212402854U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 雷济通;雷鸣 | 申请(专利权)人: | 重庆佰全电子科技有限公司 |
主分类号: | B65H20/00 | 分类号: | B65H20/00;B65H35/06;B65H35/10;B26F1/14 |
代理公司: | 重庆敏创专利代理事务所(普通合伙) 50253 | 代理人: | 陈千 |
地址: | 405200 重庆市梁平*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: |
本实用新型公开了一种电子芯片包装条传输装置,包括布设于切割工段与冲孔工段间,且长度均为L的第一导轨和第二导轨,所述第一导轨与所述第二导轨按间距D平行布置,且二者间设置有沿其长度方向延伸的平移装置,所述平移装置的输出端上设置有升降装置,所述升降装置的输出端上水平设置有垂直于所述导轨,且宽度均为L |
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搜索关键词: | 电子 芯片 包装 传输 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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