[实用新型]一种环保型半导体激光打孔设备有效
申请号: | 202020685412.4 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN212599736U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 李红刚 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/142;B08B15/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 123211 辽宁省阜新*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种环保型半导体激光打孔设备,包括工作台,还包括:支撑腿,四个所述支撑腿分别固定连接于工作台的底部四角;三维移动机构,所述三维移动机构可拆卸设置于工作台的顶部外侧,且与控制系统电性连接;定位机构,所述定位机构可拆卸设置于工作台的顶部左端;除尘机构,所述除尘机构可拆卸设置于支撑腿的内侧;激光头,所述激光头可拆卸设置于三维移动机构的工作端,且激光头与除尘机构可拆卸连接。该环保型半导体激光打孔设备,能实现定位槽的切换,便于多种类型半导体的定位,使用灵活,省时省力,另外,可对打孔时产生的烟雾净化,保证工作人员呼吸道健康,避免大气污染,极大的迎合了现代保护环境理念的生产要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 环保 半导体 激光 打孔 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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