[实用新型]一种用于手机主板的散热装置

摘要

本实用新型涉及电子技术领域，且公开了一种用于手机主板的散热装置，包括石墨片，所述石墨片上开设有多个上下贯穿的气孔，所述石墨片的底面设置有胶黏层，所述胶黏层的底面设置有离型膜，所述石墨片的上方设置有导热板，所述导热板的底面设置有多个与气孔匹配的插柱，该种用于手机主板的散热装置，通过在石墨片的上方设置导热板，导热板的导热性高于石墨片，该种石墨与导热板的混合设计，可提高散热效果的同时，降低成本，通过在导热板的底面设置与气孔对应的插柱，插柱插设气孔底面与电子设备表面接触，该种设计，插柱也能弥补石墨片在气孔处不能导热的能力，进而保证散热效果。