[实用新型]一种半导体封装的垂直定位高频测试装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装的垂直定位高频测试装置，包括插接块和对接块，插接块和对接块插接配对，插接块的底部为插接底座，插接块的一侧具有与插接底座一体结构的插接头，插接块的顶部为与插接底座一体结构的插接板架，插接板架的顶部加工有插接钩头，对接块的底部为对接底座，插接底座和对接底座上均开设有安装孔，所述对接底座一侧开设有与所述插接头适配的对接槽，所述对接底座的顶部为与所述对接底座一体结构的对接板架，所述对接板架的顶部加工有对接钩头。该半导体封装的垂直定位高频测试装置结构简单，对合使用，能够有效对检测部分进行夹持并防止检测部分发生垂直方向的位移，使得高频检测效果更加精确，操作更加简便，造价成本低且易于更换。