[实用新型]一种侧面贴装式LED封装结构有效
| 申请号： | 202020698917.4 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN211605154U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 叶小辉;兰玉平 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 戚东升 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种侧面贴装式LED封装结构，包括基板，基板的正面上通过第一胶道和第二胶道封装有若干芯片，且第一胶道上设有对应芯片前后排布的第一光学透镜和第二光学透镜，第二胶道上设有对应芯片前后排布的第三光学透镜和第四光学透镜，位于第一光学透镜和第二光学透镜之间的第一胶道左右两侧上分别形成有第一胶道左铜箔避让凹部和第一胶道右铜箔避让凹部，且位于第三光学透镜和第四光学透镜之间的第二胶道左右两侧上分别形成有第二胶道左铜箔避让凹部和第二胶道右铜箔避让凹部。本实用新型通过合理缩减第一胶道和第二胶道的尺寸体积，减少其在基板正面上的面积占比，从而有利于增加第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔在基板正面上的布置面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧面 贴装式 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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