[实用新型]导电薄膜的加工系统有效
| 申请号： | 202020700647.6 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN212800543U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 许兢睿 | 申请（专利权）人： | 星耀科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C14/56;C23C14/35;C23C14/14;C22C19/05;C22C19/03;C23C14/24;C25D7/06;C25D3/38;C25D17/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;田艺儿 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导电薄膜的加工系统，涉及基材镀膜技术领域；包括第一真空磁控镀膜装置，用于在薄膜的表面形成磁控溅射合金层；第二真空磁控镀膜装置，设置在第一真空磁控镀膜装置后方，用于在磁控溅射合金层的外表面形成第一镀铜层；第二镀铜层成型装置，设置于第二真空磁控镀膜装置后方，用于在第一镀铜层的外表面形成第二镀铜层；水镀装置，设置在第二镀铜层成型装置的后方，用于在第二镀铜层外表面形成增厚导电铜层；本实用新型的有益效果是：提高了铜层表面的均匀性和致密性，提高了导电薄膜的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 薄膜 加工 系统 | ||
【主权项】：
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