[实用新型]一种晶片承载支架有效
| 申请号： | 202020702163.5 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN211929523U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 洪吉武 | 申请（专利权）人： | 惠州市玛尼微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516121 广东省惠州市博*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶片生产领域，具体涉及一种晶片承载支架，包括第一固定条以及第二固定条，所述的第一固定条以及第二固定条之间设置有多个支撑条，所述支撑条左侧均匀间隔设置有多个第一突出部，所述的第一突出部均连接有第一连接部，所述的第一连接部底部均连接有第一支撑部，所述支撑条右侧与第一突出部相对应的位置处均设置有第二突出部，所述的第二突出部均连接有第二连接部，所述的第二连接部底部均连接有第二支撑部，所述的支撑条上均匀间隔设置有多个切割孔。本实用新型设置了第一支撑部以及第二支撑部，能将晶片放置在两者上表面，并通过往第一支撑部以及第二支撑部上设置的凹槽内注入焊锡，达到承载并稳固晶片的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 承载 支架 | ||
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