[实用新型]电路板有效
| 申请号： | 202020702471.8 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN212064498U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 王敏益 | 申请（专利权）人： | 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电路板，包括板体，此板体上设置安装区域，安装区域用于安装封装芯片，安装区域中设置有图案化焊盘以及多个引脚焊盘，引脚焊盘环绕在图案化焊盘的外围，且引脚焊盘用于连接封装芯片的引脚，图案化焊盘具有多个本体部、多个连接部以及多个镂空图案，其中镂空图案将本体部彼此隔开，而连接部连接于相邻的两个本体部之间。将封装芯片焊接在电路板上后，图案化焊盘与封装芯片之间的气泡有效减少，进而提升封装芯片的效能表现。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
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