[实用新型]一种适用于多种尺寸晶圆的匀胶托盘有效
申请号: | 202020711522.3 | 申请日: | 2020-05-05 |
公开(公告)号: | CN211629051U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 冀然 | 申请(专利权)人: | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;G03F7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山东省青岛市城阳区长城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种适用于多种尺寸晶圆的匀胶托盘,包括托盘,托盘的顶部开设有环形真空槽,托盘的顶部中心处开设有与环形真空槽相连通的真空孔,托盘的下侧壁固定连接有套接在真空管外侧壁的大气管,托盘的上表面开设有第一大气槽,第一大气槽的底部开设有第一大气孔,第一大气孔通过第一连接管与大气管相连通,托盘的顶部吸附有晶圆。使晶圆的边缘与托盘接触的位置的压强与大气管内的压强相同,两个位置不存在压差,因此光刻胶不会进入到托盘中心处的真空管内,避免了对真空泵造成堵塞,封堵机构的密封块的位置进行调节,从而满足不同尺寸晶圆边缘处与大气管的连通,适用于不同尺寸的晶圆的吸附固定,节约成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 多种 尺寸 托盘 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造