[实用新型]一种屏下指纹模组的封装结构有效
| 申请号： | 202020717220.7 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN211604151U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王亚江;杨超;马健 | 申请（专利权）人： | 华天慧创科技(西安)有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 朱海临 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种屏下指纹模组的封装结构，本实用新型在补强板上贴附光感芯片，光感芯片上引出金线与PCB板，在光感芯片表面贴附镜头，在PCB板上制作底座，使底座顶部延伸至金线上方，并高于镜头，能够保证金线与镜片在生产过程中不会受到其他工序的干扰，以此提升产品良率。通过本实用新型制作的屏下指纹模组，整体厚度较低，占用体积小，成像清晰，良率很高且不易损坏，在制作屏下指纹类模组以及对厚度要求较低的模组时均可使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
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