[实用新型]高可靠黑色陶瓷封装外壳有效
申请号: | 202020720583.6 | 申请日: | 2020-05-06 |
公开(公告)号: | CN211578725U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 晏育权;刘贤香 | 申请(专利权)人: | 新化县恒睿电子陶瓷科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/043 | 分类号: | H01L23/043;H01L23/08;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 417699 湖南省娄底市新*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开了高可靠黑色陶瓷封装外壳,包括黑色陶瓷封装外壳,所述黑色陶瓷封装外壳顶部的中心位置处设置有集成电路,所述黑色陶瓷封装外壳的左右两侧壁上皆等间距开设有端口,所述端口的顶部皆镶嵌有支条,且支条的一端皆与集成电路电连接,所述支条的另一端皆连接有引脚,所述黑色陶瓷封装外壳底部的中心位置处开设有凹槽,且凹槽的顶端贴附有耐高温硅胶垫,并且耐高温硅胶垫的底端等间距开设有棱槽。该高可靠黑色陶瓷封装外壳,不仅采用国产带热沉陶瓷外壳进行封装,彻底解决了进口塑封器件存在的风险和可靠性问题,而且具有弹性稳固夹持、便于通风散热的结构,进一步改善了封装效果。 | ||
搜索关键词: | 可靠 黑色 陶瓷封装 外壳 | ||
【主权项】:
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