[实用新型]高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳

摘要

本实用新型公开了高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，包括高密度陶瓷基体，所述高密度陶瓷基体的顶部开设有沉槽，且沉槽内部的前后两侧皆开设有空腔，所述空腔的内部皆设置有耐高温硅胶块，所述高密度陶瓷基体的顶端水平粘接有边框，所述高密度陶瓷基体的前侧壁上垂直镶嵌有支条，且支条的顶端与边框相互连接，所述支条的底部水平焊接有桥架，且桥架的左右两端皆垂直延伸至高密度陶瓷基体的下方并水平向后弯折，所述桥架底部的后侧皆等间距连接有引脚。该高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，不仅提高了抗微波性能，还减小了封装体积、便于自动化安装，而且内置弹性夹持结构，有效提高了使用时的可靠性。