[实用新型]一种基于半导体制冷片的散热强化装置有效

专利信息
申请号: 202020737348.X 申请日: 2020-05-07
公开(公告)号: CN211605142U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 沈剑青;耿靳财;莫雄峰 申请(专利权)人: 青云志能源科技(苏州)有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/38;H01L35/32;H01L35/02
代理公司: 苏州启华专利代理事务所(普通合伙) 32357 代理人: 徐伟华
地址: 215222 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种基于半导体制冷片的散热强化装置,包括半导体制冷片基体、储冷片和导热片,半导体制冷片基体包括冷端绝缘体及热端绝缘体,储冷片设置在冷端绝缘体的上端,导热片设置在热端绝缘体的下端,储冷片上开设有若干通风孔,储冷片的顶面两侧边缘向内内凹形成第一台阶,第一台阶上设置有延伸至冷端绝缘体底面的第一固定胶条,导热片的底面两侧边缘向内凹陷形成第二台阶,第二台阶上设置有延伸至热端绝缘体顶面的第二固定胶条。该散热强化装置中储冷片顶面可与元件接触,待元件温度上升时进行吸热并利用通风孔进行导流,充分利用机箱中风扇产生的气流进行通风降温,弥补半导体制冷片制冷功率的不足,避免元件高温损坏问题。
搜索关键词: 一种 基于 半导体 制冷 散热 强化 装置
【主权项】:
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