[实用新型]固传导MEMS麦克风的封装结构及移动终端有效
| 申请号： | 202020745488.1 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN212463508U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 朱翠芳;于艳阳;刘新华;万蔡辛 | 申请（专利权）人： | 无锡韦尔半导体有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R29/00;H04R31/00;H04M1/03 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 公开了一种固传导MEMS麦克风的封装结构及移动终端，该封装结构，包括：基板；支撑件，位于基板上，支撑件与基板之间形成空腔，其中，支撑件和/或基板上设置有进音孔，进音孔位于支撑件和/或基板的任意位置；芯片，芯片位于空腔中，芯片与基板电连接，芯片包括MEMS芯片；密封件，位于支撑件和/或基板上，用于封闭进音孔。本实用新型的封装结构中，可在未贴装密封件前的前进音封装结构或后进音封装结构进行常规麦克风评估测试和筛选后，筛除其中的不合格品，防止对不合格品进行继续加工造成浪费，再对其中合格的部分贴装密封件，对进音孔进行封口，以隔绝外界对MEMS芯片的影响，节约产品的测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 传导 mems 麦克风 封装 结构 移动 终端 | ||
【主权项】：
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