[实用新型]发光芯片有效
| 申请号： | 202020747926.8 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN211605176U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张锺敏;金彰渊;梁明学 | 申请（专利权）人： | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/08 | 分类号： | H01L33/08;H01L33/62;H01L33/44 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种发光芯片，所述发光芯片包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；钝化层，设置在第三LED子单元上；以及第一连接电极，电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个，其中，第一连接电极和第三LED子单元形成限定在第三LED子单元的上表面与第一连接电极的内表面之间的小于约80°的第一角度。根据本实用新型的发光芯片能够在各种转移工艺期间保护发光堆叠结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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