[实用新型]一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线有效

专利信息
申请号: 202020747987.4 申请日: 2020-05-07
公开(公告)号: CN212113636U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 马永坤;李军;席道明;陈云;吕艳钊;魏皓 申请(专利权)人: 江苏天元激光科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01S5/022;H01S5/00
代理公司: 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 代理人: 马晓辉
地址: 212300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线,包括主体基座、贴片传送机构、贴片限位机构、输料机构、推料机构、贴片机构、定位机构、上料部、出料部;贴片传送机构设置于主体基座的顶面;贴片限位机构设置于贴片通道内;输料机构设置于贴片传送机构的中段上方;推料机构设置于输料机构的一侧;贴片机构设置于输料机构的顶面一侧,且垂直位置与贴片限位机构相对应;定位伸缩杆设置于输料框的底面,并与输料框的底面垂直固定;上料部设置于输料机构的一侧;出料部设置于贴片传送机构的端部。本实用新型整体的工艺结构具有紧凑性,可实现对多组芯片进行错时贴片,极大的提升了芯片的贴片效率;装置的贴片的精准性强。
搜索关键词: 一种 多功能 半导体激光器 芯片 自动 生产线
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏天元激光科技有限公司,未经江苏天元激光科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020747987.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code