[实用新型]一种静电放电保护器件有效
申请号: | 202020751156.4 | 申请日: | 2020-05-09 |
公开(公告)号: | CN211605156U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 庄翔;张超 | 申请(专利权)人: | 捷捷半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/8222;H01L21/331 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 刘亚飞 |
地址: | 226000 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了一种静电放电保护器件,包括:半导体衬底、半导体外延层、第一阱区、第二阱区、第一掺杂区、第二掺杂区、第一电极、第二电极、第一金属柱、第二金属柱、第一金属凸点,第二金属凸点和六面塑封体,半导体外延层位于半导体衬底上方;第一阱区与相间设置的第二阱区位于半导体外延层中;第一、第二掺杂区分别位于第一、第二阱区中;第一电极、第二电极分别位于第一掺杂区接触孔及第二掺杂区接触孔的上方;第一金属柱、第二金属柱分别位于第一电极及第二电极上方;第一金属凸点、第二金属凸点分别位于第一金属柱及第二金属柱上;六面塑封体对第一金属凸点、第二金属凸点、半导体衬底、半导体外延层进行六面塑封。可以提高浪涌保护能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 静电 放电 保护 器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的