[实用新型]一种生产半导体贴片整流桥用网板有效
| 申请号： | 202020762177.6 | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN211858586U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 于林 | 申请（专利权）人： | 河南台冠电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 郭尊言 |
| 地址： | 453000 河南省新乡市延津县*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种生产半导体贴片整流桥用网板，涉及贴片整流桥封装技术领域，具体为一种生产半导体贴片整流桥用网板，包括竖直升降板、整流桥模具、网板限位板，所述竖直升降板的上方设置有整流桥模具，所述整流桥模具的上方可拆卸连接有整流桥，所述网板限位板的上方活动连接有网板定位板，所述网板定位板的一侧过盈连接有第一钢套。该生产半导体贴片整流桥用网板，通过竖直升降板、整流桥模具、网板定位板和网板的配合设置，使该生产半导体贴片整流桥用网板具备了提高封装效率、提高精度的效果，通过整流桥模具、网板限位板、网板定位板和网板的配合设置，使该生产半导体贴片整流桥用网板具备了高互换性、适用于多种类型贴片整流桥的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生产 半导体 整流 桥用网板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
