[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202020763680.3 | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN211858627U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 吴忠武;何颖彦 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 | 代理人： | 唐灵;赵杰香 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种半导体封装结构，包括封装主体，位于该封装主体底部的散热片，所述散热片由所述封装主体内部向一侧延伸至外部，所述封装主体的另一侧设有若干个引脚，该封装主体内部设有至少一个芯片单元，所述散热片位于所述封装主体内部的部分设置在所述芯片单元的下方。本实用新型让承担散热功能的散热片取代原先的部分引脚所在的区域，使得散热片可以不受两侧引脚的干扰，从而可以让散热片不受拘束的扩展，提高封装结构的整体散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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