[实用新型]一种增强型柔性电路板有效
申请号: | 202020774465.3 | 申请日: | 2020-05-12 |
公开(公告)号: | CN212183806U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 马永根;李志能;吴连根 | 申请(专利权)人: | 厦门市三特兴电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 | 代理人: | 陈为志 |
地址: | 361006 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种增强型柔性电路板,包括基板,所述基板为柔性基板,所述柔性基板的表面设置有表层电路,柔性基板上下两侧从内到外依次设置有纯胶层、柔性覆铜层及绝缘层,所述柔性覆铜层与纯胶层内设置有通孔,所述通孔上设置有连接柔性覆铜层及表层电路的电镀层,所述绝缘层填充整个通孔,所述柔性基板的一侧设置有金手指,所述绝缘层环绕金手指一侧设置有凸起,通过脉冲电镀填盲孔技术,激光打孔技术等,可以制作出多层的柔性电路板,满足小型信息机器要求,同时配合绝缘层能够有效的保护金手指,避免金手指的损坏,可靠性提高,同时方便金手指的插接、防护及散热。 | ||
搜索关键词: | 一种 增强 柔性 电路板 | ||
【主权项】:
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